AMD는 과연 엔비디아를 따라잡을 수 있을까?

AMD의 CEO의 리사 수 박사, 젠슨 황 엔비디아 CEO와 5촌 관계라고 한다.

 

 

 

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 컨퍼런스 기조연설자로 참여해 새로운 AI 칩 개발 계획을 공개했다.

 

 

이날 리사 수 CEO는 엔비디아가 신제품 출시 주기를 1년으로 단축해 인공지능(AI) 칩 시장 주도권을 공고히 하겠다는 의지를 드러내자 AMD도 서버용 AI 칩을 매년 출시하겠다고 밝혔다.

 

 

리사 수 CEO는 “AI는 우리의 최우선 과제다. AI가 거의 모든 비즈니스를 변화시키고, 삶의 질을 높이며 컴퓨팅 시장의 모든 부분을 재편함에 따라 우리는 업계에 매우 흥미로운 시기의 시작에 있다”고 말했다.

 

 

이어 “AI 칩 개발을 위해 회사 내 모든 개발 역량을 활용하고 있다. 매년 우리는 항상 가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 갖출 수 있도록 차세대 제품을 선보이고 있다. 이런 연간 주기는 시장이 더 새로운 제품과 더 새로운 기능을 요구하기 때문에 존재한다”고 강조했다.

 

 

수 CEO는 “생성형 AI 성능이 매년 향상되고 있다. 올해 4분기를 기점으로 서버용 GPU(그래픽처리장치) 신제품을 매년 출시해 고객사들이 신기술을 보다 빨리 도입하고 적용하도록 도울 것”이라고 말했다.

 

 

 

이와 관련, AMD는 올해 4분기에는 MI300 시리즈의 업그레이드 버전인 ‘MI325X’를 출시한다. 2025년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조되는 MI350을 출시하고, 2026년에는 MI400도 내놓을 계획이다. 수 CEO는 ‘MI325X’는 엔비디아 H200보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다고 설명했다.

 

 

AMD는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC와 협력도 강화한다. 수 CEO는 TSMC와 협력을 이어가 (반도체 생산) 프로세스 기술을 3nm, 심지어 2nm 노드까지 발전시킬 것이라고 전했다. 다만 AMD가 삼성전자의 3nm GAA 공정 고객사가 될 수도 있다는 언론 보도에 대해선 언급하지 않았다.

 

 

주요 외신은 AMD의 새로운 AI 칩 출시 계획은 엔비디아의 신제품 출시 계획과 일치한다며 AMD가 엔비디아의 주요 경쟁자 중 하나가 됐다고 평가했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2일 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 루빈/Rubin을 발표해 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축했다.

 

 

블룸버그통신은 AMD의 연간 신제품 출시 계획은 전날 황 CEO가 제시한 엔비디아의 계획과 일치한다며 AMD는 엔비디아를 추격하는 업체 중 가장 큰 진전을 보인다고 진단했다. AFP는 AMD의 MI325X에 대해 첨단데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도라며 AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다고 분석했다.

 

 

외신은 GPU 기술에 특화된 엔비디아와 달리 AMD가 GPU 기술 이외 최첨단 CPU(중앙처리장치) 기술력을 보유했다며 AMD를 엔비디아의 강력한 경쟁자로 꼽았다.

 

 

이와 관련 수 CEO는 AI용 CPU ‘라이젠 AI 300’(노트북용)과 ‘라이젠 9000’(PC용)을 공개했다. TSMC의 4nm 공정을 통해 생산되는 라이젠 AI 300은 마이크로소프트(MS) 운용체제(OS)에 AI를 결합해 인터넷 연결 없이도 AI를 사용할 수 있도록 한다. PC용 CPU인 라이젠 9000은 AMD의 최신 설계 기술인 '젠(Zen)5'를 적용해 기존 '젠4' 기술로 개발된 CPU보다 성능이 16% 향상됐다.

 

 

AMD는 엔비디아와 경쟁하는 가장 강력한 라이벌 기업으로 평가받고 있다. AMD는 GPU와 CPU를 모두 만들어내는 뛰어난 기술력을 가지고 있다. 현재 엔비디아가 AI칩 시장에서 단연 1등의 자리를 차지하고 있지만, AMD의 AI칩 역시 많은 기업들에게 선택받을 수 있으리라 본다. 엔비디아와 AMD가 만들고자 하는 AI칩의 활용 영역에 차이가 있기 때문이다.