AMD, 엔비디아를 따라잡기 위한 로드맵 공개

 

 

 

* 리사 수 “2025년엔 엔비디아 따라잡는다”

 

 

대만에서 진행중인 <컴퓨텍스 타이베이 2024>에서는 여러 반도체 기업 CEO들의 기조 연설이 있었는데, 그 중에서도 AMD의 리사 수 CEO의 발표가 인상적이었다. 리사 수 CEO는 엔비디아의 경쟁사와 고객들이 어떻게 엔비디아를 따라잡기 위해 힘을 합치고 있는지를 보여줬기 때문이다.

 

 

리사 수 CEO는 기조연설 초반에는 코파일럿+ PC 용 반도체인 스트릭스 포인트를 공개했고, 두번째로는 차세대 데이터센터용 CPU 튜린을 공개했다. 기조연설의 방점은 마지막 발표인 서버용 AI가속기에 실려 있었다.

 

 

엔비디아의 AI반도체와 경쟁하는 AMD 제품이 MI300X 이다. MI300X는 최근에서야 마이크로소프트 애저 클라우드에 탑재되어서 일반고객이 사용할 수 있게 되었다. 비슷한 시기에 서비스가 본격적으로 시작된 엔비디아의 H200과 고객들이 비교해서 써볼 수 있는 것이다.

 

 

리사 수 CEO는 기조연설에서 MI300으로 애저에 탑재된 오픈AI GPT-4를 가동시키는 화면을 보여줬다. 생성형AI의 표준이라고할 수 있는 챗GPT가 AMD GPU에서 잘 돌아간다는 것을 보여준 것이다.

 

 

 

그리고 한단계 업그레이드 된 HBM3E가 탑재된 MI325X를 올해, 엔비디아 블랙웰보다 1.2배 성능이 뛰어난 MI350을 내년에, 그리고 완전히 새로운 설계의 MI400을 2026년에 공개한다는 로드맵을 공개했다. HBM3E는 SK하이닉스가 만들어 엔비디아 H200에 처음 탑재된 신형 HBM인데, 이걸 AMD 제품에도 넣겠다는 것이다. 이 HBM3E는 삼성전자가 공급하는 것으로 알려져 있다.

 

 

엔비디아를 따라잡는 로드맵을 공개하고, MI300에서 챗GPT가 잘 돌아간다는 것을 보여준 리사 수 CEO는 연합군도 공개했다. 바로 UA링크와 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC) 양쪽에서 AMD가 중요한 역할을 할 것이라고 말했다. 엔비디아는 AI가속기인 GPU외에도 NV링크와 인피니밴드라는 자체 기술을 보유하고 있는데, NV링크는 반도체 칩들을 서로 연결하는 기술이고, 인피니밴드는 데이터센터 내에서 컴퓨터들을 서로 연결하는 기술이다. 이 두 가지 기술은 엔비디아가 GPU를 높은 가격으로 팔 수 있는 이유이기도 하다.

 

 

UA링크는 NV링크를 대체할 수 있는 기술이며, 울트라 이더넷 콘소시엄(UEC)은 인피니밴드와 경쟁하는 이더넷 사용을 촉진하는 연합이다. UA링크에는 구글, 마이크로소프트, 메타, AMD, 인텔, 브로드컴, 시스코, HPE가 참여했다.

 

 

UAE에는 마이크로소프트, 메타, 오라클, 인텔, AMD, 브로드컴, 아리스타네트웍스, 시스코, HPE가 참여했다. 두 컨소시엄은 상호 협력을 하기로 되어있는데, 이 연합군에 엔비디아와 AWS만 이름이 빠져있는 것을 알 수 있다. AWS같은 경우 자체적인 데이터센터 연결 기술을 갖추고 있어서 빠진 것 같으며, 그렇다면 이러한 동맹은 반 엔비디아를 표방한 것이다. 과연 이러한 반 엔비디아 동맹은 성공할 수 있을까?