TSMC 가 추진중인 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP), TSMC도 이제 플랫폼 기업이다.

플랫폼은 지금까지는 소비자나 판매자처럼 다양한 이해관계자가 모여 상호작용할 수 있는 시장이나 생태계를 가리켰다.

하지만 이제는 그 의미가 폭넓어지는 모양새다. 엔비디아도 플랫폼, TMC도 플랫폼 기업이라고 강조하고 있다.

SK 가 주최한 ‘AI 서밋 2024’ 행사에서 웨이저자 TSMC 회장의 대담을 요약했다.

 

 

 

TSMC의 3대 회장이 된 웨이저자 CEO

 

 

 

Q. 인공지능이 산업에 어떤 변화를 가져오고 있다고 보시나요?

 

 

A. 인공지능은 지금 컴퓨터, 모바일, 자동차, IoT 등 여러 산업에 급격한 변화를 일으키고 있습니다. 통신, 교통, 교육, 과학 연구 등 다양한 분야에서 인공지능이 우리 삶을 더욱 풍요롭게 만들고 있죠. 특히 인공지능을 위해서는 더 많은 연산 능력과 에너지 효율적인 기술이 필수적입니다. 이에 대한 수요는 앞으로도 계속해서 증가할 것입니다.

 

 

 

Q. 인공지능 발전을 뒷받침하는 핵심 기술에는 어떤 것이 있나요?

 

 

A. 인공지능 혁명 뒤에는 에너지 효율적인 컴퓨팅 기술의 놀라운 발전이 있습니다. 반도체 업계는 계속해서 트랜지스터 스케일링에 집중하면서 전력 소모와 칩 면적을 줄이려는 노력을 기울여 왔습니다. 이를 위해 우리는 3D 실리콘 스태킹과 같은 최첨단 패키징 기술을 도입하고 있고, 이종 칩을 하나의 패키지로 통합해 시스템 수준에서 성능을 크게 향상시키고 있습니다.

 

 

 

이제는 로직, 특수 HBM 등 다양한 형태의 칩을 하나의 패키지로 구성할 수 있으며, 하나의 칩에 최대 1조 개의 트랜지스터를 집적하는 것도 가능해졌습니다. 이러한 성과는 하나의 기업만으로는 달성할 수 없는 것이며, 여러 파트너와의 협력이 필수적입니다.

 

 

 

Q. TSMC는 이러한 협력에서 어떤 역할을 하고 있나요?

 

 

A. TSMC는 이와 같은 비전을 실현하기 위해 2022년에 3D 패브릭 얼라이언스를 결성했습니다. 또 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP)이라는 생태계를 구축하여 여러 파트너와 함께 혁신을 이루고자 합니다. 특히 SK하이닉스와의 협력을 통해 고대역폭과 저전력 메모리 분야에서 많은 기여를 얻고 있습니다. 이러한 협력을 통해서만 우리는 지속 가능하고 확장 가능한 솔루션을 만들 수 있으며, 새로운 미래를 열어갈 수 있을 것입니다.